NTC-MF58玻封热敏电阻
1.产品简介：
本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。
2.应用范围：
•&dec家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测
•&dec办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿
•&dec工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验
•&dec液面指示和流量测量
•&dec手机电池
•&dec仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
3.特点
•&dec稳定性好，可靠性高
•&dec阻值范围宽：0.1～1000KΩ
•&dec阻值精度高
•&dec由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用
•&dec体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）
•&dec热感应速度快、灵敏度
参数
参数范围
检测条件
R25 （标称电阻值）
500 Ω～ 1M Ω
恒温 25 ℃± 0.05 ℃
R25 允许偏差 (%)
± 1 、± 2 、± 3 、± 5 、± 10
恒温 25 ℃± 0.05 ℃
B25/50 （材料系数）
（热敏指数）
2500 ～ 5000K
恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃
B25/50 值允许偏差 (%)
± 0.05 、± 1 、± 2
恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃
δ（耗散系数）
≥ 1.5 mw/ ℃
静止空气中
τ（热时间常数）
≤ 17S
静止空气中
TA （工作温度）
－ 55 ℃ ～ ＋ 250 ℃
PN （额定功率）
50 mw
在最高工作温度下
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价格说明
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价格优惠
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产品数量
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1000000
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包装说明
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全包装
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产品规格
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多种规格
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