本说明书覆盖的产品为采用普通晶闸管管芯焊接并封装而成的具有单相半波整流、单相桥式整流、三相桥式整流、单相反并联交流、三相反并联交流等电联结形式的主电路模块。模块基板采用高强度陶瓷覆铜板（DCB），外壳采用阻燃PBT，内部采用进口粘接胶、硅凝胶进行密封和灌封。
本系列模块有如下特点：
（1）采用进口玻璃钝化方形芯片，模块压降小、功耗低、可靠性高；
（2）直接采用DCB板作为模块导热绝缘底板，减少了焊接层，大大减小了焊接空洞和热应力，大大降低了热阻，提高了模块输出电流的能力，提高了模块的可靠性。且价格较低，给用户带来实惠。
（3）采用高级导热绝缘封装材料，结构牢固、导热性好、绝缘强度高、防潮性能优良。
（4）模块经过严格测试，参数一致性好。解决了常规模块串、并联难的问题，极大地方便用户扩展应用。
（5）芯片门极已连接至模块顶部的接线端子，接线方便。
2、模块电联结形式
该系列模块有下列5种电联结形式：如图所示
（1）单相半波整流模块（如图1所示）；
（2）单相桥式整流模块（如图2所示）；
（3）三相桥式整流模块（如图3所示）；
（4）单相反并联交流模块（如图4所示）；
（5）三相反并联交流模块（如图5所示）。
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价格说明
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面议
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产品数量
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不限
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包装说明
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暂无
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产品规格
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不限
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